英特尔CTO：前沿晶圆产量最多翻倍，AI算力扩张遇供应链天花板

英特尔首席技术官普什卡·拉纳德在参加 Dwarkesh 播客时表示，即便资金充足，全球尖端晶圆产量也难以扩大十倍，更现实的增长上限约为两倍。他认为，这一限制源于整个半导体供应链协同扩产的能力，而非某个单一环节。

拉纳德指出，AI 计算能力过去十年大约以每年三倍的速度增长，但制造先进芯片所需的关键设备、洁净室和晶圆厂规模正在成为新的产能天花板。其中，ASML 每年生产的 EUV 光刻机不足100 台，且到本十年末也难以大幅扩产，而英特尔、台积电以及 SK 海力士等存储厂商共同争夺这些设备。他进一步解释，今天下单的设备通常约18 个月后才能交付，意味着产能要到2028 年前后才能落地。